2022年2月8日，歐盟委員會提出了一套全面的措施，以確保歐盟在半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用方面的供應(yīng)安全、彈性和技術(shù)領(lǐng)先地位。《歐洲芯片法》將增強(qiáng)歐洲的競爭力和復(fù)原力，并幫助實(shí)現(xiàn)數(shù)字化和綠色轉(zhuǎn)型。

最近全球半導(dǎo)體短缺迫使從汽車到醫(yī)療保健設(shè)備等眾多領(lǐng)域的工廠關(guān)閉。例如，在汽車行業(yè)，一些成員國的產(chǎn)量在2021年下降了三分之一。這更加明顯地表明，在復(fù)雜的地緣政治背景下，半導(dǎo)體價值鏈在全球范圍內(nèi)對極少數(shù)參與者的極端依賴。但它也說明了半導(dǎo)體對整個歐洲工業(yè)和社會的重要性。

《歐盟芯片法》將利用歐洲的優(yōu)勢——世界領(lǐng)先的研究和技術(shù)組織和網(wǎng)絡(luò)以及眾多領(lǐng)先的設(shè)備制造商——并解決突出的弱點(diǎn)。它將帶來從研究到生產(chǎn)的蓬勃發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)和有彈性的供應(yīng)鏈。它將與成員國和我們的國際合作伙伴一起動員超過430億歐元的公共和私人投資，并制定措施來預(yù)防、準(zhǔn)備、預(yù)測和迅速應(yīng)對未來的供應(yīng)鏈中斷。這將使歐盟能夠?qū)崿F(xiàn)其在2030年將其當(dāng)前市場份額翻番至20%的雄心。

《歐洲芯片法》將確保歐盟擁有必要的工具、技能和技術(shù)能力，以成為該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，以確保其半導(dǎo)體供應(yīng)并減少對外依賴。該法案主要內(nèi)容包括：

歐洲芯片計劃將通過對現(xiàn)有關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)進(jìn)行戰(zhàn)略重新定位而增強(qiáng)的“芯片聯(lián)合承諾”，匯集來自歐盟、成員國和與現(xiàn)有歐盟計劃相關(guān)的第三國以及私營部門的資源聯(lián)合承諾。將提供110億歐元用于加強(qiáng)現(xiàn)有的研究、開發(fā)和創(chuàng)新，以確保部署先進(jìn)的半導(dǎo)體工具、原型設(shè)計試驗(yàn)線、測試和試驗(yàn)用于創(chuàng)新現(xiàn)實(shí)生活應(yīng)用的新設(shè)備，培訓(xùn)員工并深入了解半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)和價值鏈。

一個新的框架，通過吸引投資和提高生產(chǎn)能力來確保供應(yīng)安全，這是先進(jìn)節(jié)點(diǎn)創(chuàng)新、創(chuàng)新和節(jié)能芯片蓬勃發(fā)展所急需的。此外，芯片基金將為初創(chuàng)企業(yè)提供融資渠道，幫助他們成熟創(chuàng)新并吸引投資者。它還將在InvestEU下包括一個專門的半導(dǎo)體股權(quán)投資基金，以支持規(guī)模擴(kuò)大和中小企業(yè)緩解其市場擴(kuò)張。

成員國和委員會之間的協(xié)調(diào)機(jī)制，用于監(jiān)測半導(dǎo)體供應(yīng)、估計需求和預(yù)測短缺。它將通過收集公司的關(guān)鍵情報來繪制主要弱點(diǎn)和瓶頸，從而監(jiān)控半導(dǎo)體價值鏈。它將匯集共同的危機(jī)評估并協(xié)調(diào)從新的緊急工具箱中采取的行動。它還將通過充分利用國家和歐盟的工具，共同做出迅速而果斷的反應(yīng)。

委員會還向會員國提出一項附帶的建議。它是一種立即生效的工具，使會員國與委員會之間的協(xié)調(diào)機(jī)制能夠立即開始。這將允許從現(xiàn)在開始討論和決定及時和適當(dāng)?shù)奈C(jī)應(yīng)對措施。

下一步的工作是，鼓勵成員國根據(jù)該建議立即開始協(xié)調(diào)工作，以了解整個歐盟半導(dǎo)體價值鏈的現(xiàn)狀，預(yù)測潛在的干擾并采取糾正措施來克服當(dāng)前的短缺，直到該法規(guī)獲得通過。歐洲議會和成員國將需要在普通立法程序中討論委員會關(guān)于歐洲芯片法的提案。如果通過，該條例將直接適用于整個歐盟。

相關(guān)背景

芯片是關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)價值鏈的戰(zhàn)略資產(chǎn)。隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型，高度自動化的汽車、云、物聯(lián)網(wǎng)、連接（5G/6G）、空間/國防、計算能力和超級計算機(jī)等芯片行業(yè)的新市場正在涌現(xiàn)。半導(dǎo)體也是強(qiáng)大的地緣政治利益的中心，制約著各國采取行動（軍事、經(jīng)濟(jì)、工業(yè)）和推動數(shù)字化的能力。

在2021年的國情咨文演講中，歐盟委員會主席烏蘇拉·馮·德萊恩為歐洲芯片戰(zhàn)略制定了愿景，即共同創(chuàng)建一個最先進(jìn)的歐洲芯片生態(tài)系統(tǒng)，包括生產(chǎn)，并將歐盟世界級的研究、設(shè)計和測試能力連接在一起。委員會主席還訪問了總部位于埃因霍溫的ASML，該公司是全球半導(dǎo)體價值鏈中歐洲的主要參與者之一。

2021年7月，歐盟委員會啟動了處理器和半導(dǎo)體工業(yè)聯(lián)盟，目的是確定目前微芯片生產(chǎn)方面的差距，以及公司和組織(無論其規(guī)模大小)蓬勃發(fā)展所需的技術(shù)發(fā)展。該聯(lián)盟將有助于促進(jìn)現(xiàn)有和未來歐盟倡議之間的合作，并發(fā)揮重要的咨詢作用，并與其他利益相關(guān)者一起為“歐洲芯片倡議”提供戰(zhàn)略路線圖。

迄今為止，22個成員國在2020年12月簽署的聯(lián)合聲明中承諾共同努力，加強(qiáng)歐洲的電子和嵌入式系統(tǒng)價值鏈，并加強(qiáng)領(lǐng)先的制造能力。

新措施將幫助歐洲實(shí)現(xiàn)其2030年數(shù)字十年的目標(biāo)，即到2030年擁有全球20%的芯片市場份額。

與芯片法案一起，委員會同一天還發(fā)布了一份目標(biāo)利益相關(guān)者調(diào)查，以收集當(dāng)前和未來芯片和晶圓需求的詳細(xì)信息。這項調(diào)查的結(jié)果將有助于更好地了解芯片短缺對歐洲工業(yè)的影響。